导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高，功耗发热也更大，因此随着光模块性能提升，后续结构设计需要***足够的散热能力***各个器件在安全工作温度范围内。光模块同样有5个热点区，其中DSP的功耗是较大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。正和铝业是一家专业提供导热凝胶的公司，欢迎您的来电！上海防水导热凝胶厂家供应
导热凝胶的使用方法手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪的卡口，用力打胶，AB胶被胶枪挤出到混合头，在螺纹引导下完成均匀混合，然后按照散热结构设计将混合均匀的导热胶点到发热位置。点胶型的导热凝胶直接按照点胶机的使用说明操作即可。不同导热率、不同厂家的导热凝胶的固化时间不一样，而且固化的温度对其固化时间有影响，只有严格参考对应的说明书操作即可。一般的，当A、B胶从混合头中接触开始，胶体会先经历粘度升高，表面逐渐变干，内部硬化，硬度不断升高的过程，当硬度不再发生变化时，说明导热凝胶已经完全固化成弹性体。上海防水导热凝胶厂家供应正和铝业致力于提供导热凝胶，有想法的不要错过哦！
导热凝胶应该怎么选：导热凝胶有单、双组分的区别，两者较大的区别是单组份导热凝胶类似于导热硅脂，而双组份导热凝胶类似导热硅胶片，一般情况下，单组份导热凝胶不会固化，一直保持润湿状态，出油率较高。（注：目前也有特殊用途的，单组份也有可固化）。双组分导热凝胶会固化，固化成弹性体，有一定的粘结性，出油率低。两者根据自身特性不同而进行选择其所合适的应用场合。注：导热凝胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能用于固定散热装置。
导热凝胶属于一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。可以广泛应用在电子、通讯、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池、LED照明、安防监控等领域。智能手机是导热凝胶的主要应用市场之一，目前已导热凝胶成为主流产品类型，随着5G芯片的普及，导热凝胶在智能手机领域的市场空间也将进一步扩大。除智能手机外，5G技术的应用使得5G基站、平板电脑、智能家居等领域对散热凝胶的需求也在不断上升，总的来看，导热凝胶市场前景广阔。导热凝胶，就选正和铝业，有想法的可以来电咨询！
但是近几年，智能设备和电子领域又冒出了一种新的导热界面材料——导热凝胶，同样呈膏状，已经逐渐在一些新产品上替代导热硅脂，但由于外观极为相似，很多人依旧把导热凝胶认作导热硅脂。“导热凝胶”和“导热硅脂”的确有很多相似之处——比如说外观，二者都没有固定形状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。再从构成上来看，这两者都是把导热填料填充进有机硅树脂里面复合制备的产物，导热填料的导热性、填充量、与基体的相容度等影响着产品的导热性能。这两者较大的区别就是：导热硅脂是直接把导热填料和短链小分子硅树脂（俗称硅油）混合；导热凝胶则是先把那些硅油小分子交联成超长链大分子，然后再和导热填料混合。正和铝业致力于提供导热凝胶，欢迎您的来电哦！上海聚氨酯导热凝胶生产厂家
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n（Si-H）/n（Si-Vi）比对导热硅凝胶渗油的影响：加成型导热硅凝胶的固化机理是体系中硅氢（Si-Vi与Si-H）的加成反应，形成不完全交联的三维网络。因此，体系中n（Si-H）/n（Si-Vi）比值对材料的渗油有着重要的影响，且由于硅凝胶的交联密度为硅橡胶的1/10~1/5，因此制备导热硅凝胶时，n（Si-H）/n（Si-Vi）比值一般在0.4~0.8的范围[8]。在其他条件保持不变的前提下[如基础硅油黏度为1000mPa·s，n（扩链剂）/n（交联剂）=1，m（Al2O3）/m（硅凝胶）=9]。随着n（Si-H）/n（Si-Vi）比值的增大，材料的渗油值减小。这是由于n（Si-H）/n（Si-Vi）比越大，反应越充分，未交联的乙烯基硅油越少；同时n（Si-H）/n（Si-Vi）比越大，体系的交联密度也越大，交联网络***阻碍了未交联硅油的渗出，使得渗油量小。综合考虑，本研究选择n（Si-H）/n（Si-Vi）=0.6时较适宜。上海防水导热凝胶厂家供应
